플라스틱 성형의 핵심 프로세스 중 하나인 열가소성 사출 성형에 대한 시장 수요는 다운스트림 응용 분야의 성장, 기술 발전 및 정책 지침에 의해 전체적으로 주도됩니다.
경량화 및 차량 전기화 계획은 '강철을 플라스틱으로 대체'하는 경향을 주도하고 있으며, 이로 인해 배터리 하우징 및 커넥터와 같은 구성 요소에 PA66 및 PPS와 같은 엔지니어링 플라스틱이-사용됩니다-.
'스마트 조종석'의 발전으로 인해 내부 구성 요소의 미적 정밀도와 촉각 품질에 대한 요구 사항이 높아졌으며, 그에 따라 마이크로-발포 및 인몰드 라벨링(IML)과 같은 정밀 사출 성형 기술을 채택하게 되었습니다.
신에너지 자동차 부문은 씰과 개스킷부터 케이블 피복에 이르기까지 다양한 응용 분야에서 열가소성 엘라스토머(TPE)의 활용도를 높이는 데 박차를 가하고 있습니다.
전자제품 및 가전제품
5G 단말기 및 웨어러블 기기에는 ±0.01mm의 사출 성형 정밀도가 요구되며, 이로 인해 마이크로-사출 성형 및 멀티{3}}캐비티 성형 기술이 널리 채택되고 있습니다.
방열 모듈과 통신 기지국 인클로저에는 고온-내열성-재료(예: LCP 및 PEEK)가 필요하므로 특수 플라스틱 사출 성형의 산업화를 가속화합니다.
포장산업
'플라스틱 제한 명령'과 순환 경제 정책으로 인해 식품 용기, 쇼핑백을 비롯한 바이오-기반 PLA 및 PBAT와 같은-생분해성 재료로 만든-사출 성형 제품-에 대한 수요가 연간 20%가 넘는 성장률을 보이고 있습니다.
스마트 포장(예: RFID 태그가 장착된 식품 포장)에는 IMA(InMold Assembly) 기술이 통합되어 있습니다.
